(杏仁脆饼) 烘焙原料：
低粉120克，泡打粉1克，糖粉50克，水60克，杏仁60克
烘焙过程：
1，准备材料
2，粉类过筛一下
3，加入适量的水
4，加入杏仁
5，揉成面团
6，烤箱170度预热第二层烘焙40分钟，
7，取出切片，
8，再烘焙10分钟即可。
[责任编辑:syy]
(杏仁脆饼) 烘焙原料：
低粉120克，泡打粉1克，糖粉50克，水60克，杏仁60克
烘焙过程：
1，准备材料
2，粉类过筛一下
3，加入适量的水
4，加入杏仁
5，揉成面团
6，烤箱170度预热第二层烘焙40分钟，
7，取出切片，
8，再烘焙10分钟即可。
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