
(杏仁脆饼) 烘焙原料:
低粉120克,泡打粉1克,糖粉50克,水60克,杏仁60克
烘焙过程:
1,准备材料
2,粉类过筛一下
3,加入适量的水
4,加入杏仁
5,揉成面团
6,烤箱170度预热第二层烘焙40分钟,
7,取出切片,
8,再烘焙10分钟即可。
[责任编辑:syy]

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